等離子去膠機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域應(yīng)用解析

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等離子去膠技術(shù)概述

等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為半導(dǎo)體、微電子和光電顯示等行業(yè)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。

等離子去膠機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)

1.遠(yuǎn)程等離子：遠(yuǎn)程等離子體可以避免在等離子體生成過程中損壞晶圓以及良好的均勻性

2.多手臂設(shè)計(jì)：一次性進(jìn)行雙晶圓取放；提高生產(chǎn)效率，提升空間效率。

3.高兼容性：晶圓尺寸選擇的靈活性帶來成本和解決方案的高效率；

4.Taiko晶圓解決方案：Taiko晶圓工藝的特殊設(shè)計(jì)，以滿足客戶的需求；

5.特色軟件：軟件獨(dú)立研發(fā)，具有直觀的過程動(dòng)畫、豐富的數(shù)據(jù)和記錄、PM指導(dǎo)線、多用戶界面

6. 多工藝適應(yīng)性：:晟鼎設(shè)備支持多種工藝氣體組合（純氧、氧+H2N2等）和功率調(diào)節(jié)，可針對(duì)不同材料（Si、SiC、GaN、GaAs、藍(lán)寶石、玻璃等）和膠層類型（光刻膠、PI、PBO、BCB等）進(jìn)行優(yōu)化處理。

等離子去膠機(jī)的典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體制造工藝

- 光阻去除(PR Strip)：離子注入后光阻清除

- 除膠渣(Descum)：曝光顯影后的精細(xì)處理

- 硬掩膜層清除