引言

社會文明的高速發展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產業近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術的涌現使得光通信行業快速發展。光模塊作為光通信設備中完成光電轉換的關鍵組件，與服務器暴增的算力和數據交互直接配套。因此，能夠滿足高速數據傳輸、海量數據處理等要求的高性能光模塊產品成為數字化發展關鍵基礎。

光模塊的工作原理

光模塊中的核心器件是實現光電信號轉換的光收發器件，主要包括光發射器件 TOSA、光接收器件 ROSA 和通過同軸耦合將 TOSA 和ROSA 等組件集成的光發射接收器件 BOSA。當前光模塊的技術壁壘主要就在于光收發器件的光芯片和封裝技術這兩個方面。

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光模塊工藝

光模塊按照部件可以分為芯片、光器件、光模塊三個層級；按照應用領域大概可分為電信應用、數通應用兩個領域；按照內部器件的封裝工藝可分為TO、Box、COB三大類。

Box封裝是個矩形金屬外殼，可分為底座和蓋板兩部分，芯片、透鏡貼在底座里。Box封裝用于電信級光模塊。

COB（chip on board），是指將TIA、LDD這些die直接貼裝到PCB的銅箔上，然后金線鍵合進行電氣連接，最后在芯片頂部加蓋板或者點膠保護。COB封裝應用于以太網數據中心光模塊。

TO can也直稱TO，源于半導體行業，全名Transistor Outline，是一種晶體管封裝。TO封裝常見于SFP小封裝光模塊中。

真空等離子清洗機在光模塊中的應用

在光模塊的組裝過程中，可能會出現光纖對準不準、焊接不良等問題。真空等離子清洗機可以對pcb板進行清洗，去除表面的污染物和氧化層，提高光纖的對準精度和焊接質量，從而提高光模塊的性能和可靠性。