晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程，每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制條件，確保芯片的質(zhì)量符合要求。

但是在晶圓制造中有一個(gè)很容易被人忽視的細(xì)節(jié)，那就是晶圓表面的潤(rùn)濕性。在半導(dǎo)體晶圓材料的生產(chǎn)和制造過程中，表面的潤(rùn)濕性是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時(shí)，若表面潤(rùn)濕性不良，則會(huì)導(dǎo)致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。

*圖源：Tom聊芯片智造

除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤(rùn)濕性對(duì)晶圓也會(huì)有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進(jìn)行接觸，達(dá)到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會(huì)形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會(huì)對(duì)后續(xù)的工藝造成不良影響，導(dǎo)致?lián)p失。因此，表面接觸角的測(cè)量成為了晶圓制造過程中不可或缺的步驟。

晟鼎接觸角測(cè)量?jī)x突出優(yōu)勢(shì)

晟鼎精密專注接觸角測(cè)量?jī)x研發(fā)十余年，致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面檢測(cè)解決方案。是國(guó)家接觸角國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 30693-2014）參與制定者。

對(duì)比市面上國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口的接觸角分析功能，晟鼎接觸角測(cè)量?jī)x具有八大分析功能，擁有“在線接觸角分析”及鋪展尺寸分析”功能。

同時(shí)，晟鼎接觸角測(cè)量?jī)x運(yùn)用高精準(zhǔn)的擬合方法，可以得出更精確的檢測(cè)結(jié)果，測(cè)量誤差值更小。

*由上圖數(shù)據(jù)可知，晟鼎接觸角測(cè)試各項(xiàng)誤差值都低于進(jìn)口接觸角測(cè)量?jī)x

全自動(dòng)晶圓型SDC-500W

SDC-500W接觸角測(cè)量?jī)x用于晶圓（Wafer）表面的檢測(cè)，通過測(cè)試液滴在晶圓表面形成接觸角的大小，分析晶圓表面親水性和疏水性。可同時(shí)滿足6-12寸晶圓樣品的多點(diǎn)位測(cè)試。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

① 多點(diǎn)位矩陣型測(cè)試

矩陣型多點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試精準(zhǔn)方便。對(duì)比現(xiàn)有其他品牌的測(cè)量?jī)x最多12點(diǎn)位測(cè)量，晟鼎晶圓款可一次性測(cè)50個(gè)點(diǎn)位，可在原圖直接顯示數(shù)據(jù)并保存，一鍵式導(dǎo)出數(shù)據(jù)譜圖。

② 樣品臺(tái)獨(dú)特設(shè)計(jì)

專為晶圓設(shè)計(jì)，方便拿取和測(cè)量。