微波等離子清洗技術在集成電路封裝中的優勢在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量，微波等離子清洗技術作為一種
隨著電子產品日趨小型化、智能化的發展趨勢，電子器件集成化程度將越來越高，而此類器件對ESD防控也將越來越嚴格。
晟鼎精密榮獲“2022Mini&MicroLED年度優秀產品獎”11月17-18日，『2022行家說Display年會Mini/MicroLED顯示產業創新者大會暨行家極光獎頒獎典禮』在深圳國際會展中心皇冠
薄膜行業如何去除靜電
生活中的常見的靜電 ESD（靜電放電）的危害 精密器件的靜電防護措施 達因特防靜電系統
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現有去膠工藝中最好的方式。
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