微波等離子清洗技術(shù)在集成電路封裝中的優(yōu)勢(shì)

在集成電路封裝過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生各類污染物，包括鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等，其存在會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量，微波等離子清洗技術(shù)作為一種精密干法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能。

等離子體是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體，整體呈電中性。等離子清洗是用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除污漬、改善表面性能的過(guò)程。微波等離子的激勵(lì)電源頻率為2.45GHz，微波放電是無(wú)電極放電，這也就防止了因?yàn)R射現(xiàn)象而造成的污染，因而可以得到均勻而純凈的等離子體且密度更高。

適用于作高純度物質(zhì)的制備和處理，而且工藝效率更高。通過(guò)控制系統(tǒng)設(shè)置工藝參數(shù)，控制微波等離子的強(qiáng)度與密度等，來(lái)適應(yīng)不同被清洗組件的工藝要求。

微波頻率相對(duì)于其他頻率有兩個(gè)決定性優(yōu)勢(shì)：

1.?離子濃度高，使得反應(yīng)速度更快，反應(yīng)時(shí)間更短；

2.?自偏壓低，對(duì)清洗組件無(wú)電性損壞；

微波等離子清洗技術(shù)憑借利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性高、具有三維處理能力及方向性選擇等優(yōu)勢(shì)，在IC封裝中得到廣泛應(yīng)用。

微波等離子清洗技術(shù)在國(guó)外諸多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，然而國(guó)內(nèi)的微波等離子清洗技術(shù)及設(shè)備的研究尚處于起步階段，東莞市晟鼎精密儀器有限公司，秉持自主研發(fā)成就國(guó)產(chǎn)替代的理念，十年深耕等離子清洗領(lǐng)域，晟鼎精密自主研發(fā)的微波等離子清洗機(jī)早已投放市場(chǎng)，并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)、服務(wù)優(yōu)勢(shì)，獲得客戶群體的一致好評(píng)。