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等離子表面處理相對傳統處理方式的優勢

等離子是什么?

等離子體是物質的第四態,是不同于固態、液態和氣態的電離態物質,由自由電子、離子和中性粒子組成的宏觀電中性混合體。當外界向氣體施加足夠能量時,氣體分子或原子會發生電離,從而形成等離子體。這種能量可以來自多種形式,包括:高溫、強電場、電磁輻射(如紫外線、X射線)、激光或粒子轟擊, 這些能量使氣體部分或完全電離,最終形成等離子體狀態。

 

等離子表面處理的作用原理

等離子表面處理應用廣泛,涵蓋多個重要領域,包括:工業制造與材料的處理、能源、醫療與生物技術、環保,消費電子等多個領域。

主要通過以下兩種機制改變材料表面特性:

1. 化學反應:等離子中的活性成分(如自由電子、離子、激發態原子或分子及活性自由基)與材料表面發生化學反應,將其分解為揮發物質,從而改善材料的表面性能;

2. 物理轟擊:高能離子通過動量傳遞轟擊表面,產生物理濺射效應,使親水材料增加材料表面粗糙度,提高表面潤濕性,疏水材料反之。

通過化學與物理作用的協同效應,等離子表面處理能精準調控材料表面特性,滿足不同行業的應用需求。

 

等離子表面處理的分類

根據離子體的工作氣壓環境可以分為兩類:

1. 常壓等離子清洗:在高壓電場的作用下,工業氣體電離成等離子體,經噴嘴噴射至產品表面,從而達到清洗活化的目的。(如下原理圖所示)

大氣等離子清洗機原理圖                                      大氣射流等離子清洗機 

                原理圖                                                                                                   大氣射流等離子清洗機

2. 真空等離子清洗(低壓):在真空腔體內,氣體在高壓條件下電離成活性等離子體,通過化學反應和高能粒子轟擊,實現表面清洗,活化,刻蝕,去膠等目的。(如下原理圖所示)

真空等離子清洗機原理圖                  真空等離子清洗機 

                  原理圖                                                                             真空等離子清洗機

 

傳統表面處理存在問題:

1. 純化學清洗(溶劑)

作用于表面分子層,廢液難以處理,可能腐蝕敏感材料;

工人長期接觸易導致呼吸道疾病;

溶劑易殘留微米級油膜,影響后續鍍膜/鍵合(如PCB板焊接不良率升高15%);

2. 純物理清洗(噴砂)

作用于宏觀的粗糙化,會有粉塵污染,硬質的材料受限;

精度局限,最小處理尺度約10μm,無法滿足納米級清潔需求(如MEMS器件);

3. 高溫熱處理(焚燒,解熱)

耗能高,材料容易變形,有氧化風險

 

晟鼎等離子表面處理的優勢:

1. 較高的清潔精度:納米級精準控制,可去除表面單分子層污染物

2. 無損傷低溫處理,對敏感材料友好(如下圖:晟鼎大氣射頻寬幅等離子溫度<50°)

寬幅等離子清洗機 

3. 環保與安全,無化學溶劑的污染且無有害物質的產生

4. 工藝的可控性較高,參數能夠精準調節

5. 多功能集成,能夠配備到生產線上,減少操作移動步驟,提高效率

6. 處理復雜結構材料的能力強

7. 經濟成本效益高

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