在封裝行業中，等離子清洗是一種先進的清洗技術，它可以通過改性表面，增強粘合、去除污染物，增強表面附著力、增強產品的質量、提高良率、降低成本和提高生產效率等方面，為封裝過程提供更好的環境和條件。
通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質，...
晟鼎等離子去膠機廣泛應用于半導體制造、MEMS器件、光電子元件、先進封裝等高科技領域的表面去膠、活化及表面處理等關鍵工藝。
傳統濕法去膠在面對復雜三維結構、敏感材料和嚴苛尺度時局限性凸顯，而等離子干法去膠技術利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無需引入化學物質，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進封裝工藝鏈中不可替代的核心制程。
等離子清洗機(plasma cleaner)，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離...
在精密制造領域，等離子清洗技術已成為提升產品表面性能、確保可靠粘接與涂覆的關鍵工藝。當搜索“十大品牌等離子清洗機”時，其核心訴求是尋找技術可靠、品質卓越、服務完善的行業領導者。在眾多優秀的品牌中，晟鼎精密憑借其深厚的積累與持續的創新，贏得了...
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