半導體芯片作為現代電子設備的核心組成部分，其質量和可靠性對整個電子行業至關重要。DieBonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜
表面張力是指液體分子間相互作用力導致的液體表面收縮的現象。它在許多行業中都扮演著重要的角色，例如涂料、油墨、紡織品、醫療器械等。*圖源網絡，侵刪接觸角測定儀是一種用
氮化鎵歐姆接觸的制備通常需要進行退火處理，退火的目的是通過熱處理改變材料的結構和性質，使金屬電極與氮化鎵之間形成低電阻接觸。而金屬與GaN之間形成歐姆接觸的質量受退火
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