在LED產業鏈中，上游為LED發光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LE...
在現代半導體生產過程中，會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護下，對下層薄膜或晶...
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