在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）作為現代電子產品生產的核心工藝，正面臨著微小化、高密度化、高可靠性發展的多重挑戰。隨著5G通信、新能源汽車、物聯網等新興產業的爆發式增長，SMT行業對焊接質量、材料兼容性以及工藝穩定性的要求日趨提高。PLASMA等離子表面處理技術契合SMT行業對零缺陷焊接、新型基材處理及綠色智造的要求，為SMT行業高質量發展提供了關鍵解決方案。

SMT行業精準處理需求凸顯

電子器件體積縮小，焊盤間距縮窄，另外新型基材的普及，對表面活化工藝的兼容性要求顯著提升，同時，全球環保意識提高，嚴格限制VOC排放，依賴化學溶劑的清洗方式將逐步被淘汰。

傳統的表面處理方式存在以下問題：

1. 化學清洗殘留風險：試劑殘留易導致界面腐蝕，影響長期可靠性；

2. 機械處理損傷基材：微小焊盤或薄型基材易受物理破壞；

3. 工藝穩定性不足：不同批次材料的表面狀態差異難以精準控制。

晟鼎等離子表面處理的優勢：

1. 處理精度高：利用高能粒子轟擊材料表面，處理精度高，長期工藝可靠性高

2. 兼容性高：可處理高/低溫敏感基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），處理溫度低

3. 符合環保要求：無化學殘留及二次污染問題，無VOC排放，符合嚴苛環保標準

SMT工藝中晟鼎等離子技術的關鍵應用場景

1. 錫膏印刷前PLASMA等離子處理
針對SMT表面貼裝，在錫膏印刷前，通過等離子活化，可顯著提高線路板潤濕性，改善表面附著力，從而改善錫膏印刷的質量，有效避免元器件虛焊、空焊等問題，提升可靠性和表面貼裝質量。

2. 三防漆涂覆前PLASMA等離子處理
三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料，線路板表面親水性差會阻礙三防漆均勻鋪展，容易出現涂覆不均、防護層局部薄弱等問題，通過等離子處理可提高漆表面貼合力，提升三防漆涂覆質量。

*在線式大氣等離子清洗機 SDP-221Z

適用于SMT行業，專為PCB材料設計，適用于錫膏印刷前、三防漆涂覆前等工藝段，有效提高焊盤附著力與錫膏印刷質量，助力SMT行業高效高質量生產。

*設備特點：

?可對接原有生產產線，實現在線式作業處理，有效提高生產效率

?等離子噴嘴優化設計，可降低等離子體電勢，避免對PCB板上的元器件造成損傷

晟鼎等離子表面處理技術廣泛應用于SMT行業的關鍵工藝中，能夠顯著提升產品表面親水性和附著力，從而提高錫膏印刷質量和三防漆涂覆質量，助力高性能高可靠性電子制造。