在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心工藝，正面臨著微小化、高密度化、高可靠性發(fā)展的多重挑戰(zhàn)。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，SMT行業(yè)對(duì)焊接質(zhì)量、材料兼容性以及工藝穩(wěn)定性的要求日趨提高。PLASMA等離子表面處理技術(shù)契合SMT行業(yè)對(duì)零缺陷焊接、新型基材處理及綠色智造的要求，為SMT行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了關(guān)鍵解決方案。

SMT行業(yè)精準(zhǔn)處理需求凸顯

電子器件體積縮小，焊盤間距縮窄，另外新型基材的普及，對(duì)表面活化工藝的兼容性要求顯著提升，同時(shí)，全球環(huán)保意識(shí)提高，嚴(yán)格限制VOC排放，依賴化學(xué)溶劑的清洗方式將逐步被淘汰。

傳統(tǒng)的表面處理方式存在以下問題：

1. 化學(xué)清洗殘留風(fēng)險(xiǎn)：試劑殘留易導(dǎo)致界面腐蝕，影響長期可靠性；

2. 機(jī)械處理損傷基材：微小焊盤或薄型基材易受物理破壞；

3. 工藝穩(wěn)定性不足：不同批次材料的表面狀態(tài)差異難以精準(zhǔn)控制。

晟鼎等離子表面處理的優(yōu)勢(shì)：

1. 處理精度高：利用高能粒子轟擊材料表面，處理精度高，長期工藝可靠性高

2. 兼容性高：可處理高/低溫敏感基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），處理溫度低

3. 符合環(huán)保要求：無化學(xué)殘留及二次污染問題，無VOC排放，符合嚴(yán)苛環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

SMT工藝中晟鼎等離子技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景

1. 錫膏印刷前PLASMA等離子處理
針對(duì)SMT表面貼裝，在錫膏印刷前，通過等離子活化，可顯著提高線路板潤濕性，改善表面附著力，從而改善錫膏印刷的質(zhì)量，有效避免元器件虛焊、空焊等問題，提升可靠性和表面貼裝質(zhì)量。

2. 三防漆涂覆前PLASMA等離子處理
三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料，線路板表面親水性差會(huì)阻礙三防漆均勻鋪展，容易出現(xiàn)涂覆不均、防護(hù)層局部薄弱等問題，通過等離子處理可提高漆表面貼合力，提升三防漆涂覆質(zhì)量。

*在線式大氣等離子清洗機(jī) SDP-221Z

適用于SMT行業(yè)，專為PCB材料設(shè)計(jì)，適用于錫膏印刷前、三防漆涂覆前等工藝段，有效提高焊盤附著力與錫膏印刷質(zhì)量，助力SMT行業(yè)高效高質(zhì)量生產(chǎn)。

*設(shè)備特點(diǎn)：

?可對(duì)接原有生產(chǎn)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)在線式作業(yè)處理，有效提高生產(chǎn)效率

?等離子噴嘴優(yōu)化設(shè)計(jì)，可降低等離子體電勢(shì)，避免對(duì)PCB板上的元器件造成損傷

晟鼎等離子表面處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)的關(guān)鍵工藝中，能夠顯著提升產(chǎn)品表面親水性和附著力，從而提高錫膏印刷質(zhì)量和三防漆涂覆質(zhì)量，助力高性能高可靠性電子制造。