所屬分類:微波等離子清洗機
針對半導體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、金屬鍵和前處理。
微波等離子清洗機,SPV-100MW是一種低壓微波等離子清洗系統,應用于貼片、焊線、封裝等工藝前的表面預處理。自由運動的電子產生Plasma進入腔體所在的料盒進行工藝清洗。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波可以產生大量的持續Plasma。腔體適用于不同尺寸的料盒。